投资者提问：中石科技2014年进入苹果供应链，2016年获得材料和模切双供...
董秘回答(丹邦科技)：
投资者您好，5G时代设备功耗必将大幅增加，由此带来散热新需求，散热片多层化趋势有望持续强化。导热材料与器件的功能是填充发热元件与散热元件之间的空气间隙，提高导热效率。未采用导热界面器件时，发热元件与散热元件之间的有效接触面积主要被空气隔开，而空气是热的不良导体，不能有效导热，采用导热界面器件后能实现热的有效传递，提高产品的工作稳定性及使用寿命。智能手机的散热方式可分为石墨散热、金属背板/边框散热、导热凝胶散热、液态金属散热、热管散热等方式。其中合成石墨材料/高导热石墨膜是利用石墨的优异导热性能开发的新型散热材料液态金属散热片，相比起其他方案而言，石墨晶体具有耐高温、热膨胀系数小、良好的导热导电性、化学性能稳定、可塑性大的特点，近年来在消费电子产品中得到广泛应用。公司以自产化学法微电子级热塑性TPI薄膜为优质碳素前驱体，通过高分子烧结法制备的高质量柔性多层石墨烯二维量子碳基膜，量子碳基膜产品主要规格为（130μm/140μm/150μm/160μm/170μm）×580mm，热导率≥1200W/m.K，能够满足高端产品的性能要求。量子碳基膜具有高导电性、轻薄、柔软性，可作为在狭窄的场所、或需要穿过缝隙做处理的场所的导热器材料或散热器材料。无需通过人工外力压合，无需PET等胶带保护，不掉粉尘，无离子迁移风险，有结构性hao123，不会产生分层。经过前次非公开发行募投项目投资者提问：中石科技2014年进入苹果供应链，2016年获得材料和模切双供...，公司已掌握生PI膜的核心技术，实现PI膜高质量、大面积、卷到卷（R-R）式的大批量生产。量子碳基膜属于PI膜深加工产品b2b，公司通过实施“TPI薄膜碳化技术改造项目”液态金属散热片，掌握了先进的喷涂法TPI聚酰亚胺薄膜碳化、黑铅化工艺，成功实现试生产。量子碳基膜以公司自产的化学法微电子级PI膜为优质碳素前驱体，具备成本优势。
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